Установка пайки по термопрофилю Магистр Ц20-Т1.1 про

Установка предназначена для монтажа (пайки) SMD элементов на печатные платы по термопрофилю. Кроме того установка может быть использована для демонтажа SMD элементов с печатных плат, контролируемого подогрева SMD элементов (например керамических) перед монтажом, а также для осуществления предварительного подогрева печатных плат при операциях ручной пайки (ремонт изделий).

Размер рабочих поверхностей выпускаемых установок

«Магистр Ц20-Т1.1 про» — 100×150мм
«Магистр Ц20-Т2.1 про» — 150×200мм
«Магистр Ц20-Т4.1 про» — 200×300мм
«Магистр Ц20-Т6.1 про» — 300×300мм

Технические характеристики:

Напряжение питания переменного тока частотой (50±1) Гц, В198-242

Минимальная поддерживаемая температура, °С50

Максимальная поддерживаемая температура, °С300

Точность поддержания темературы, не хуже, %± 5

Максимальная скорость нагрева, °С/сек0.5

Мощность нагревательного элемента, Вт350

Максимальное количество хранимых термопрофилей100

Максимальное число элементов термопрофиля15

Гарантийный срок эксплуатации1 год

Установка состоит из двух основных частей — термостола и управляющего блока. Термостол представляет собой плоскую нагреваемую поверхность, на которой располагают платы, либо другие нагреваемые элементы. На боковой стороне термостола размещен внешний термодатчик, который находясь в контакте с нагреваемым объектом (печатной платой) контроллирует процесс нагрева. При монтаже SMD элементов на печатные платы (либо демонтаже SMD элементов с них) термостол дополнительно накрывается крышкой для уменьшения утечки подводимого тепла. Термостол и внешний термодатчик при помощи соединительных кабелей подключены к управляющему блоку.